SK하이닉스發 ‘인재 쟁탈전’…삼성과의 기술 경쟁 가열

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SK하이닉스, 2억 성과급 앞세워 삼성 엔지니어 ‘빼가기’ 본격화!?

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 강화를 위해 첨단 파운드리 인재 확보에 나서면서, 국내 반도체 업계의 인재 쟁탈전이 본격화되고 있습니다.

이번 경력 채용은 삼성전자와의 HBM 기술 경쟁에서 주도권을 확보하려는 전략적 움직임으로 풀이됩니다.


SK하이닉스, 31개 직군 경력 채용 나선다

SK하이닉스는 지난 1월 8일부터 총 31개 직군에서 경력 채용을 시작했습니다.

채용 기간은 약 두 달이며, 직군별로 10명 내외 규모로 선발할 예정입니다. 이번 채용의 핵심 목표는 HBM 설계와 첨단 파운드리 기술 인력 확보입니다.

특히 3나노 이하 나노시트 기술 경험자를 우선 수혈해, 누설 전류를 줄이고 전력 효율을 극대화할 차세대 HBM 설계 능력을 강화할 계획입니다.

나노시트 기술은 반도체 회로 선폭이 한 자릿수 나노 이하로 초미세화되면서 필수적인 기술로 꼽힙니다.


HBM 경쟁력, 나노시트 기술이 핵심

HBM에는 데이터 흐름을 조정하는 로직다이가 포함돼 있어 설계 난도가 높습니다.

SK하이닉스가 이번 채용을 통해 확보하려는 인재는 첨단 공정 설계 경험과 HBM 맞춤형 기술 노하우를 가진 전문가들입니다.

구분내용비고
채용 직군31개설계·공정·검증 등
선호 인력3나노 이하 나노시트 경험자첨단 파운드리 설계 경험 필수
채용 규모직군별 약 10명총 약 310명 수준 예상
성과급2억 원 이상폭발적 실적 개선 기반

나노시트 기술은 현재 국내에서 삼성전자 직원이 유일하게 경험한 기술로, SK하이닉스가 확보하는 인력은 HBM 주도권 강화의 핵심 자산이 됩니다.


삼성전자와의 인력 경쟁 불가피

국내 3나노 이하 첨단 파운드리 기술을 가진 인력은 한정적입니다.

SK하이닉스의 공격적 채용 전략은 삼성과의 인력 쟁탈전을 불러올 전망입니다.

삼성전자 역시 TSMC와의 첨단 공정 경쟁으로 인력 수급이 쉽지 않은 상황이기 때문에, 이번 채용은 국내 반도체 핵심 인력 이동에 큰 영향을 줄 수 있습니다.

업계 관계자는 “양 사 간 기술 격차가 좁혀진 상황에서 성과급 차이에 따라 일부 인력 이탈 가능성이 높다”고 분석했습니다.

SK하이닉스는 이번 채용과 동시에 폭발적 실적 개선과 최소 2억 원 이상 성과급을 앞세워 경쟁력을 강화할 계획입니다.


이번 채용의 전략적 의미

SK하이닉스의 이번 인력 확보 전략은 단순히 기술 인력 보강을 넘어 HBM 분야 주도권 확보라는 큰 그림과 연결됩니다.

HBM은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 차세대 반도체 수요와 직결되어 있어 기술 격차를 줄이는 것이 중요합니다.

삼성전자와의 경쟁에서 우위를 점하기 위해, SK하이닉스는 인재 확보뿐만 아니라 성과 기반 보상 제도를 강화하여 핵심 인력을 유지할 계획입니다.


정리하며

SK하이닉스가 HBM 경쟁력을 높이기 위해 첨단 파운드리 인재 확보에 나서면서, 국내 반도체 업계 인재 쟁탈전이 본격화되고 있습니다.

이번 채용은 삼성전자와의 기술 경쟁에서 주도권 확보라는 전략적 의미를 가지며, 나노시트 기술 경험자를 중심으로 한 핵심 인력 확보가 향후 HBM 시장의 승패를 좌우할 전망입니다.

핵심 포인트:

  • SK하이닉스, 31개 직군 경력 채용
  • 3나노 이하 나노시트 기술 경험자 우선 채용
  • 폭발적 성과급 2억 원 이상으로 경쟁력 강화
  • 삼성전자와의 인재 쟁탈전 불가피

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